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NVIDIA的新Blackwell AI芯片暴露於過熱問題,導致交貨延遲至明年1月
2024-11-18
NVIDIA的下一代Blackwell AI芯片安裝在高容量服務器架上時,面臨嚴重的過熱問題。這些問題導致了設計變化和延遲,並引起了Google,Meta和Microsoft等客戶對Black...
PSA馬來西亞的新PCB工廠開始運營,生產能力增加了一倍
2024-09-11
由中國台灣的被動系統聯盟(PSA)在馬來西亞建造的新的PCB(印刷電路板)已經開始運營。該電子零件製造商希望滿足對AI服務器和汽車零件的強勁需求。工廠的開業使...
微米質量生產12層HBM3E 36GB芯片,該產品正在進行客戶驗證
2024-09-10
Micron推出了適用於下一代人工智能(AI)GPU的12層HBM3E芯片的生產版本,內存堆棧的容量最高為36GB,速度超過9.2GB/s。Micron表示,目前正在將生產便攜式12層HBM...
TSMC的3NM生產能力很緊,它正在國內外同時擴大生產
2024-09-09
TSMC(2330)對3納米技術和嚴格的生產能力的需求很大,促使國內和國際上同時擴展生產。法律代表預計,到今年年底,TSMC的每月生產能力為3納米,至少將至少達到80...
行業估計,高Na EUV的價格將超過4億歐元,ASML:所有EUV客戶在研發階段下訂單
2024-09-07
ASML推出了高NA EUV光刻設備,併計劃在2026年之前進行大規模生產。ASML昨天(6日)宣布,所有EUV客戶在研發階段都下達訂單。法律代表對新設備的未來將發貨,並且...
Verizon計劃以200億美元的價格收購Frontier Communications
2024-09-06
Verizon在周四(第五屆)宣布,它將以200億美元的交易獲得Frontier Communications,因為美國無線運營商旨在加強其光纖網絡業務。 Frontier Communications的股...
Intel Abandons 20A Process Arrow Lake Processor,轉向外部製造
2024-09-05
在有傳言說英特爾正在裁員並經歷收入大幅下降的時候,該公司還放棄了以前計劃的英特爾20A節點,或者至少它不會出現在任何台式機處理器中。英特爾於9月5日宣布,...
高通公司推出了新的Snapdragon X Plus 8核平台,將性能領導力擴展到更多Windows 11 AI+PC用戶
2024-09-04
在柏林國際消費電子展(IFA)的前夕,高通總裁兼首席執行官Amon宣布擴展Snapdragon X系列產品組合,以幫助OEMS推出Windows 11 AI+PC產品,價格為700-900美元。 ...
半年:在今年上半年,中國大陸在籌碼設備上花費了約1779億元人民幣,超過台灣,韓國和美國的合併
2024-09-03
國際半導體行業協會(SEMI)最近表示,在今年上半年,中國大陸在芯片製造設備上花費了250億美元(目前約1779.4億元),這比韓國,台灣,中國和這一設備還多美國...
供應鏈緊急訂單,第二季度晶圓鑄造廠的產出在季度增加了9.6%,達到320億美元
2024-09-02
根據市場研究公司Trendforce的數據,第二季度前十名晶圓廠的產出價值增長了9.6%,達到320億美元。 Trendforce指出,第二季度鑄造廠的輸出價值按月增加一個月,...
TSMC將開發NVIDIA的玻璃基板,預計將在2025年發布第一批芯片
2024-08-31
玻璃基材已成為半導體市場中的熱門話題。一份新報告表明,TSMC和英特爾正在積極擴大他們的研發工作,而Nvidia還優先考慮在未來的芯片中使用該技術。 隨著人工智...
LG顯示大量生產的27英寸480Hz遊戲OLED面板,刷新率最高
2024-08-30
8月29日,LG Display宣布已開始大規模生產27英寸480Hz QHD遊戲OLED面板,該面板的刷新率最高,並且在現有OLED中的響應時間最高,並且最快。該公司的目標是通過這...
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